모빌리티 솔루션 전문 기업 드림에이스가 글로벌 팹리스 반도체 기업 텔레칩스와 함께 미국 라스베가스에서 펼쳐지는 세계 최대 규모의 소비자 전자⋅가전 박람회 CES(Consumer Electronics Show, 이하 CES) 2024에서 그들의 최신 협력 성과를 공개한다.

이번 CES 2024 전시에서 드림에이스와 텔레칩스는 자동차 인포테인먼트를 통해 다중의 운영체제 환경을 동시 구동할 수 있도록 하는 혁신적인 모빌리티 사용자 경험(UX)을 선보일 예정이다. 

본 전시는 텔레칩스가 개발한 차세대 차량용 칩셋, 돌핀(Dolphin)위로 드림에이스의 가상화 기술을 접목시켜 차량용 인포테인먼트 플랫폼 내 안드로이드 운영체제를 통합하는데 중점을 두었다. 이를 통해 안드로이드 애플리케이션과 웹 브라우저의 동시 구동이 가능한 원 칩(One-chip) 솔루션을 제공하며 차량용 인포테인먼트 시스템의 새로운 기준을 제시한다.

이는 올해 CES 2024 모빌리티 분야를 비롯, 자동차 산업의 기술 혁신과 미래를 보여주는 주요 키워드로 주목받고 있는 SDV(Software-Defined Vehicle)와 IVI(In-Vehicle Infotainment) 솔루션에 대한 양사의 기술 역량이 돋보인다. 

한편 양사는 돌핀(Dolphin)칩 기반의 인포테인먼트 시스템 개발 및 세일즈를 통해 협력의 범위를 계속해서 확장시켜나가고 있다. 텔레칩스에서 주최하는 개발자 얼라이언스에 드림에이스가 주요 회원사로 참여하며 전문성과 기술 고도화에 기여하고 있다.

이번 CES 2024에 참가하는 드림에이스 이세연 CTO는 “텔레칩스와의 이번 전시 협력은 기술의 혁신과 함께 자동차 산업의 미래를 보여주는 중요한 사례가 될 것.”이라고 전시 참가 소감을 밝혔다.