국내 인공지능(AI) 반도체 기업 모빌린트가 200억원 규모의 시리즈B 투자 유치를 마무리했다고 밝혔다.
이번 시리즈B 투자는 교보증권, 유니온투자파트너스, 대성창업투자, 게임체인저인베스트먼트 등이 신규 투자자로 합류했으며, 인터베스트, KDB산업은행, 엘엔에스벤처캐피탈, 산은캐피탈이 기존 투자자로 참여했다.
최근 투자 혹한기에도 불구하고 200억원이 넘는 대규모 투자금을 유치할 수 있었던 배경에는 모빌린트가 보유한 AI 반도체 분야 기술력과 최고 수준의 개발진으로 이뤄진 모빌린트의 인재 구성, 그리고 다수 고객사와의 실증을 통한 검증된 시장성이 주요 3가지 요인으로 꼽힌다.
모빌린트는 AI반도체 설계 전문 팹리스 기업으로 2019년 설립됐다. 국내외 AI 반도체 회사들이 대부분 최근에서야 참여한 글로벌 AI 반도체 벤치마크 ‘MLPerf’에 설립 1년 만인 2020년에 참가해 국내 최고 성적을 거두며 기술력을 전세계에 알렸으며, 삼성전자, 인텔, 구글, 마이크로소프트, 엔비디아 등과 함께 MLCommons (MLPerf 운영 커뮤니티)의 설립 멤버로 활동하고 있다.
이번 투자금은 모빌린트의 AI 반도체 ARIES(에리스)의 양산과 차세대 칩 REGULUS(레귤러스)의 개발에 사용될 예정이다. 먼저 ARIES 양산을 통해 본격적으로 글로벌 AI반도체 시장 진출에 나선다. 지난 2022년 AI반도체 ARIES를 개발하여 다수의 고객사와 성공적으로 검증을 마쳤으며, ARIES가 장착된 제품 ‘MLA100′, ‘MLX-A1′ 2종을 개발했다.
모빌린트의 MLA100은 경쟁사 제품 대비 AI 성능은 4배가량 높고, 에너지 사용 수준은 1/5 이하이며, 가격 또한 경쟁사 대비 1/2 수준으로 고객사들의 평가가 매우 우수한 만큼 양산을 시작하여 국내외 AI시장을 발빠르게 공략한다는 전략이다. 2024년 하반기 ARIES 양산 이후의 본격적인 판매를 위해 현재 모빌린트는 국내외 기업들과 실증 사업을 진행하고 있으며, 스마트팩토리, 스마트시티, 로봇 등 다양한 분야에 제품을 적용하고 검증을 마쳤다.
또 모빌린트의 차세대 칩인 REGULUS는 독립형 (Standalone) AI반도체로 5W 이내의 전력으로 고성능 AI 기능을 수행할 수 있어 소형 로봇, 드론, 온디바이스 AI기기 등 다양한 분야에 활용될 수 있다.
신동주 모빌린트 대표는 “최적화 수준이 높고 사용 편의성이 뛰어난 AI 풀스택 소프트웨어가 최대 강점이다. 국내외 고객들로부터 검증을 마치고 경쟁력을 확인했다”며 “이번 투자를 통해 양산 및 신제품 개발에 집중해 매출 중심의 성장 구조를 구축하고 글로벌 엣지 AI반도체 시장을 주도할 것”이라고 말했다.
이번 투자 기관 담당자는 “모빌린트는 스타트업이지만 인공지능 반도체 기술과 트렌드에 대한 이해도가 매우 높은 개발진들로 이뤄져 글로벌 수준의 기술 경쟁력을 가지고 있다. 특히, 엣지용 인공지능 반도체의 경우 세계 최고 수준의 기술을 갖고 있다고 판단한다. 세계적으로 AI반도체에 대한 수요가 커지는 만큼 괄목할 만한 성장을 기대한다”고 전했다.
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