▲ 테크포럼이 오는 2월 22일(수) 고효율·친환경 전자재료 소재 테크포럼 세미나 2017을 개최한다. (사진제공: 테크포럼)

최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼이 오는 2월 22일(수) 중소기업DMC타워 3층 대회의실에서 ‘고효율/친환경 전자재료 소재 테크포럼 세미나 2017’을 개최한다.

전기전자 기기의 소형화에 따라 전자파 및 발열이 높아지면서 제품의 수명이 짧아지고 있다. 기기의 전자파 발생과 발열 문제가 늘어나면서 인체에 대한 악영향과 제품 오동작으로 인한 안전과 신뢰성 문제가 부각되어 고효율·친환경 소재·부품에 대한 관심이 높아지고 있다.

전기전자 재료용 고효율·친환경 소재 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 상용화 전략을 다룰 본 세미나에서는 ▲전자기기 고효율 방열 소재 및 부품 기술 동향 ▲전기전자용 에폭시 고내열 차폐 소재 ▲전자파 차폐·흡수 소재의 기술이슈와 최신기술 동향 ▲방열 컴파운드 기술동향 및 상용화 이슈 ▲전자파 차폐 필름 최신기술 적용 사례 ▲전기전자 패키징 재료로서 실리콘 재료의 특성 및 응용 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.

테크포럼은 고효율·친환경 소재·부품은 주목받는 유망 소재·부품이라며, 산학연 전문가가 참여하는 본 세미나를 통해 전자재료용 전자파 차폐·흡수, 방열·내열을 위한 고효율·친환경 소재 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 사업화 전략을 수립하는 데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.