테크포럼은 오는 8월 20일(목) 서울 여의도 전경련회관 컨퍼런스센터 2층 사파이어홀에서 ‘고기능 점접착/필름/코팅 최신 기술 및 상용화 세미나’를 개최한다.

이 세미나에서는 △고기능성 점접착 기술개발 동향 △모바일 기기용 고기능 점착기술 △차세대 산업에서의 기능성 실리콘/불소 소재와 응용 △폴리이미드(PI) 개발 현황 및 발전 방향 △전도성 필름 소재 기술개발 및 적용 사례 △자동차용 플라스틱 글레이징 코팅 소재 최신 기술개발과 응용 사례 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.

테크포럼은 고기능성 점접착, 필름, 코팅 소재 분야 전문 기관과 기업이 참여하는 이 세미나를 통해 차세대 핵심 요소 기술로 주목받는 점접착/필름/코팅 핵심 기술과 분야별 기술 동향 및 상용화 방안을 수립하는 데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.

보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.