테크포럼은 2월 26일(수) 서울 여의도 전경련회관 컨퍼런스센터 2층 루비홀에서 ‘차세대 자동차를 위한 전장부품 열관리 기술 세미나’를 개최한다.
특히 자동차 전장부품 열관리 분야는 효과적인 방열 소재/부품, 점접착기술, 냉각해석 및 냉각솔루션 등이 매우 중요한 요소로 부각되면서 큰 폭으로 성장하고 있다.
이번 세미나에서는 △차세대 전장부품의 방열 이슈 대응을 위한 고기능성 점접착 기술개발 동향 △전장부품용 고방열 냉각해석 기술과 부품별 적용방안 △차세대 자동차용 방열/차폐 복합소재 기술 개발과 주요 이슈 및 적용사례 △EV & 5G 분야의 Thermal Solution △수소, 전기, 자율주행차 전장부품용 고방열/내열 소재/부품 이슈와 대응기술 △전자소자 및 전장부품 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 등 다양한 주제에 대한 발표가 있을 예정이다.
테크포럼은 자동차 전장부품 방열, 점접착소재, 냉각해석 및 냉각솔루션 분야 전문 기관과 기업이 참여하는 이번 세미나가 차세대 자동차를 위한 전장부품 열관리 핵심기술과 분야별 기술 동향 및 상용화 방안을 수립하는 데 실제적인 도움이 될 것으로 기대한다고 밝혔다.
보다 자세한 정보는 테크포럼 웹사이트에서 확인할 수 있다.
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