순커뮤니케이션은 오는 2월 13일(목)~14일(금)까지 양일간 여의도전경련타워에서 ‘친환경소재/미래차에 적용되는 전자파차폐, 고방열기술 및 사업전략 솔루션’ 세미나를 개최한다.
14일(금)에는 고방열- △고방열 고분자 복합소재 기술 개발 동향 △자동차 디스플레이 및 전장부품의 방열성능 향상을 위한 고기능성 점접착소재의 설계 및 응용 △전장부품 열 저항 측정 및 방열 시뮬레이션을 이용한 Auto Calibration △전자 방열패키지 및 경량 대면적 방열기술 동향 △미래자동차용 전장부품을 위한 고방열 경량 소재 기술 적용 방안 △나노카본의 방열과 적용 기술 발표가 있다.
후지경제가 최근 발표한 보고서에 따르면 방열시장은 2021년에는 6조6232억원까지 성장할 것으로 전망되는 가운데 친환경 자동차 전장부품, 전력반도체, 인공지능(AI) 등 새로운 시장에서의 수요 또한 크게 늘어날 것으로 예상되고 있다.
순커뮤니케이션은 이번 행사에서는 친환경소재/미래차에 적용되는 전자파 차폐(EMI, EMC), 고방열 최신 기술과 분야별 적용사례, 상용화 동향 등의 주제 발표가 있을 예정이므로 관련 업계분들의 현 산업정보와 시장상황을 교환하는 자리가 되기를 기대한다고 밝혔다.
보다 자세한 정보는 순커뮤니케이션 웹사이트에서 확인할 수 있다.
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