최신 기술 및 성장산업 관련 정보와 소통의 장을 제공하는 테크포럼이 오는 8월 30일(수) 한국기술센터 16층 국제회의실에서 ‘고방열 고내열 성능 구현을 위한 레진·첨가제·소재·부품 기술 및 시장동향 세미나’를 개최한다.

전기, 전자부품의 고밀도 고집적화와 자동차, 가전 및 차세대 디바이스의 확대에 따른 방열, 내열 문제는 제품 경쟁력 확보와 제품 안정성을 위해 꼭 해결해야 할 과제이다. 고출력 LED조명, 자동차, 가전, 스마트 디바이스 및 전자부품/소재 분야 등에서 고방열, 고내열 성능은 더욱 부각되고 있다.

첨단 전략소재로 주목받는 고방열, 고내열 레진, 첨가제, 소재, 부품 및 기술을 다룰 본 세미나에서는 △고내열 고방열 에폭시 기술개발 동향 및 적용 사례 △고성능 고분자 복합 방열신소재 기술개발과 적용사례 및 사업화 동향 △LED 분야 고방열 소재/부품 기술 개발 동향 및 적용 사례 △가전, 모바일기기, 디스플레이 분야 고방열 기술동향 및 적용사례 △내열/내후 성능 및 유연성 향상을 위한 실리콘 소재 △방열 소재 그래핀의 기술개발동향 및 응용 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.

테크포럼은 고방열, 고내열 분야 전문 기관과 기업이 참여하는 본 세미나를 통해 첨단 전략소재로 주목받는 고기능성 방열, 내열 국내외 기술동향과 분야별 기술이슈 및 사업화 전략을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다고 밝혔다.